測(cè)量通道數(shù)

14通道

測(cè)量原理

基于電容數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)

按鍵數(shù)

14鍵

按鍵響應(yīng)模式

Shingle/Shift可設(shè)置

數(shù)據(jù)傳輸接口

SPI接口

按鍵感應(yīng)盤大小

不小于3mm×3mm , 不大于30mm×30mm, 根據(jù)實(shí)際需要和面板厚度而定

按鍵感應(yīng)盤間距

間距不小于0.5mm,根據(jù)實(shí)際需要而定

按鍵感應(yīng)盤形狀

任意形狀多邊形,圓形或橢圓形,中間可留孔或鏤空.

按鍵感應(yīng)盤材料

PCB銅箔、金屬片、平頂圓柱彈簧、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電油墨,導(dǎo)電玻璃的ITO層等

對(duì)PCB的要求

單面PCB板, 雙面PCB

面板材質(zhì)

絕緣材料：如有機(jī)玻璃、普通玻璃、鋼化玻璃、塑膠、木材、紙張、陶瓷、石材等

面板厚度

0~20mm

按鍵靈敏度調(diào)節(jié)方式

改變基準(zhǔn)電容Csel 的值可對(duì)按鍵的靈敏度進(jìn)行調(diào)節(jié)。

有效觸摸反應(yīng)時(shí)間

小于125ms

防水性能

對(duì)面板灑水,噴水按鍵不發(fā)生誤動(dòng) ，面板漫水，積水時(shí)觸摸按鍵無異常反應(yīng)

抗射頻干擾性能

能有效抑制大功率射頻干擾

工作電壓范圍

2.7-5.5V

工作溫度范圍

－40℃－+85℃

儲(chǔ)存溫度范圍

－50℃－+125℃

芯片封裝形式

SSOP24A(150MIL)

典型應(yīng)用

各種家用電器、安防設(shè)備、通訊設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、儀器儀表、娛樂設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、體育設(shè)備等

1

KEY8

Touch Sensor8

2

KEY7

Touch Sensor7

3

KEY6

Touch Sensor6

4

KEY5

Touch Sensor5

5

KEY4

Touch Sensor4

6

KEY3

Touch Sensor3

7

KEY2

Touch Sensor2

8

KEY1

Touch Sensor1

9

Vdd

Vdd 接工作電源

10

Vss

接GND

11

CSEL

接靈敏度參考電容

12

OUTFLAG

有按鍵按下時(shí)輸出50ms低電平，此信號(hào)可用于驅(qū)動(dòng)直流蜂鳴器作為按鍵操作的聲音指示。

13

Single-Shift

單鍵Single和Shift 選擇腳。此腳懸空為Shift模式，此腳接地為單鍵Single模式,

16

TS

平時(shí)懸空。當(dāng)PIN13懸空， TS引腳接地時(shí)，IC進(jìn)入Multi-Key模式，同時(shí)觸摸兩個(gè)及兩個(gè)以上按鍵有效。

15

SDI

SPI的數(shù)據(jù)輸入腳，本案中此引腳不使用，可接主控MCU的相應(yīng)引腳并置高或接VCC，此引腳不允許作懸空處理。

16

SCK

SPI的時(shí)鐘腳

17

SDO

SPI的數(shù)據(jù)輸出腳

18

SCS

SPI的片選信號(hào)，使能引腳.

19

KEY14

Touch Sensor14

20

KEY13

Touch Sensor13

21

KEY12

Touch Sensor12

22

KEY11

Touch Sensor11

23

KEY10

Touch Sensor10

24

KEY9

Touch Sensor9